主旨：2026 台灣創投年會,歡迎踴躍報名!

說明：

一、依據中華民國創業投資商業同業公會115年6月18日中台創字第1150000557函辦理。

二、為促進我國新創產業發展與國際接軌，並加強創投與新創團隊間之交流與合作，由創投公會（TVCA）與私募公會（TPEA）共同舉辦「2026台灣創投年會」，邀請產官學研各界領袖共聚一堂，深入探討新創成長關鍵與最新產業趨勢。

三、此屆年會以「BEYOND」為核心主題，包含半導體新賽局、低軌衛星、AI人工智慧、精密製造等，講者陣容有鴻海劉揚偉董事長、中華精測、昇達科技、倍利科技、川湖、貝爾威勒等知名成功創業家，以及首次舉辦"Asia VC Summit"，邀請日、韓創投公會理事長及國際投資人，將帶您深入掌握產業觀點與投資洞見。

四、活動將於115年7月7日（星期二）至7月8日（星期三）假台北文創14樓、6樓及誠品表演廳B1舉行，活動報名期間自即日起至115年7月8日(三)，鼓勵踴躍報名參與，活動詳情請參閱官方網站：tvcasummit.tvca.org.tw。